受託分析/試験サービス・ユーロフィンEAGの技術セミナー

いまさら聞けない！
金属汚染分析の基礎ウェビナー

2024年6月11日（火）10:30 - 11:15
参加費：無料｜ZOOM開催



■ ABOUT

半導体工程ではクリーン度を求められるため様々な汚染に敏感です。

特に金属汚染はパーティクル汚染とともにデバイス特性・歩留まりに大きく影響します。そのため、汚染を極力減らすことは半導体工程では必要不可欠となっています。一般的に金属汚染分析にはTXRF、VPD-ICP-MS、SIMS技術（Surfece SIMS、TOF-SIMS）が利用されます。各分析は目的に応じて使い分けれます。
ウェビナーでは各分析技術の基礎と使い分けについて発表を予定しています。

■ 半導体工程における代表的な金属汚染分析

• Siウエハ表面の金属汚染分析
  注入、CMP、エッチングなど様々な工程段階からの汚染評価
• 化合物半導体ウエハ表面の金属汚染分析
• ウエハ裏面の金属汚染分析
  搬送/搬送時に発生する金属汚染評価
• 金属汚染の面内分布分析
  複数ポイント分析によるウエハー全体の汚染評価
  パｰティクル汚染評価。